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深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

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PRODUCTS

 

专业CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修)

BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、SET、HY等),

提供芯片拆解、植球、清洗、测试、过镜品检、划伤修复 等 

一条龙服务,返修良品可直接上线SMT贴片。


目前合作的芯片厂商数家、CCM厂商百余家,并首家获得芯片封装厂授权返修。


PRODUCT DETAILS

各类高密度,高精细芯片植球,测试


QUALCOMM高通芯片,高通玻璃IC,专业做精细IC植球

QUALCOMM高通芯片,玻璃IC QBT1500  QUALCOMM高通芯片,玻璃IC WTR4905  QUALCOMM高通芯片,玻璃IC WCM3610

QUALCOMM高通芯片,玻璃IC QBT1500


QUALCOMM高通芯片,玻璃IC WTR4905



QUALCOMM高通芯片,玻璃IC WCM3610


工艺成熟,可一条龙拆卸,拆板,植球,洗清,测试。良率高,直通率高。植球过程保证玻璃IC镜头的完整度,植好球后均全面过显微镜,高密度高精细的芯片也保证完美品质。








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